HX-TD型全自動(dòng)金屬粉末真密度測(cè)試儀是由內(nèi)置系統(tǒng)控制的全自動(dòng)運(yùn)行的氣體膨脹法真密度 儀，*進(jìn)的測(cè)試方式，使其應(yīng)用領(lǐng)域較同類儀器更廣，能準(zhǔn)確測(cè)定粉體、塊狀固體、漿狀物質(zhì)、泡沫等多種材料的真密度.和骨架體積（含閉孔）， 該儀器廣泛應(yīng)用于高等院校、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)的材料分析檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，為食品安全、新能源、新材料、環(huán)保 、礦產(chǎn)等行業(yè)的材料檢測(cè)提供重要的科學(xué)依據(jù)。

HX-TD型全自動(dòng)金屬粉末真密度測(cè)試儀測(cè)試原理

應(yīng)用阿基米德原理--氣體膨脹置換法，利用小分子直徑的惰性氣體在一定條件下的玻爾定律（PV=nRT），通過測(cè)定測(cè)試腔內(nèi)樣品所排開的氣體體積來測(cè)定樣品的骨架體積（含閉孔），從而得到其真密度，真密度＝質(zhì)量/骨架體積. 

氣體膨脹置換法是以氣體取代液體測(cè)定樣品所排開的體積. 此法可避免浸液法中由于樣品溶解造成的測(cè)試誤差，具有不損壞樣品的優(yōu)點(diǎn). 因?yàn)闅怏w能滲入樣品中極小的孔隙和表面的不規(guī)則孔隙，因此測(cè)出的樣品體積更接近樣品的骨架體積，從而可以用來計(jì)算樣品的密度，測(cè)試值也更接近樣品的真實(shí)密度. 

HX-TD型性能參數(shù)

測(cè)試內(nèi)容：真密度；

          密度（對(duì)無閉孔材料，如金屬、液體等）；

          孔隙率（對(duì)塊狀材料，如發(fā)泡材料、巖心、金屬元件等）；

測(cè)試精度：度優(yōu)于±0.02%，重復(fù)性優(yōu)于±0.15%，分辨率:0.0001g/cm3；

測(cè)試速度：1-2min完成整個(gè)測(cè)試過程；

分 析 站：1個(gè)分析站，同時(shí)測(cè)試一個(gè)樣品； 

適用范圍：樣品密度大小不受限制，可以測(cè)定各種粉末狀、顆粒狀、塊狀、泡沫狀等的固體樣品，以及漿狀物質(zhì)、不揮發(fā)的液體等樣品的真密度；發(fā)泡材料、金屬材料等物質(zhì)的開閉孔率；

測(cè)試體積：0.01ml以上，適合各種體積樣品；

樣 品 管：標(biāo)配10ml的真密度樣品池. 另有針對(duì)微量樣品的zui大容積3ml的微體積樣品池（配備相應(yīng)微體積基準(zhǔn)腔）；亦可方便擴(kuò)展至2000ml（配備自動(dòng)切換的相應(yīng)大體積擴(kuò)展腔）；特殊要求可定制各種規(guī)格樣品池；

壓力范圍：100KPa-200KPa。用戶可自定義zui大壓力，以降低壓力使分析樣品變形所帶來的誤差；

測(cè)試氣體：40升高純氦氣，純度≥99.999%；氮?dú)獾绕渌鼩怏w可選；

儀器配件：日本*閥門及美國(guó)壓力傳感器； ll

HX-TD型技術(shù)特點(diǎn)

一 體 化：內(nèi)置微電腦觸屏操作系統(tǒng)，無需連接電腦，*避免因電腦問題導(dǎo)致的儀器運(yùn)行錯(cuò)誤，   提供更安全，更便捷的操作方式；

全自動(dòng)化：采用全程微電腦控制，測(cè)試過程中無需人為操作，測(cè)試結(jié)束后自動(dòng)顯示測(cè)試數(shù)據(jù)；

測(cè)試方式：采用不同體積的樣品管作為樣品測(cè)試腔的“下裝式”測(cè)試方法，相對(duì)同類儀器通過填塞方式來改變測(cè)試腔體積的方式，更能有效的利用測(cè)試腔體積，從而使測(cè)試精度得以提高；“下裝卡口式”的樣品管，可以同時(shí)滿足微體積和大體積裝樣的需求，以達(dá)到提高測(cè)試精度的目的；l

閥門類型：日本*SMC氣控閥，從根本上*消除了同類儀器電磁閥結(jié)構(gòu)動(dòng)作時(shí)發(fā)熱引起的基準(zhǔn)腔溫度的變化及溫度的不均勻性，保證了理想的恒溫效果；從根本上顛覆了采用軟件修正方式來減小電磁閥門發(fā)熱破壞恒溫效果而帶來的誤差；

氣    路：集成化氣路結(jié)構(gòu)，閥門與閥門之間無管路接頭，減少漏氣點(diǎn)，溫度場(chǎng)均勻；

漏氣自檢：儀器在運(yùn)行過程中，自動(dòng)對(duì)氣路系統(tǒng)進(jìn)行氣密性檢查，自動(dòng)判斷基準(zhǔn)腔和樣品管有無漏氣及，*解決人為操作失誤；

計(jì)算模型：*的數(shù)據(jù)計(jì)算方式，*避免因系統(tǒng)硬件工作時(shí)引起的體積變化對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響，可有效提高測(cè)試精度。

恢復(fù)常壓：具有測(cè)試完畢自動(dòng)恢復(fù)常壓功能，防止樣品飛濺；

控制界面：清晰形象的圖形化控制界面，并可在界面上進(jìn)行所有硬件的控制操作；

數(shù)據(jù)管理：自動(dòng)記錄測(cè)試結(jié)果，可隨時(shí)查閱歷史測(cè)試數(shù)據(jù)；

真人語(yǔ)音：各個(gè)測(cè)試流程真人語(yǔ)音提示；

HX-TD型尺寸：

長(zhǎng)：560mm；寬：350mm，高：400mm；凈重：20kg